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codice articolo del costruttore | UVK105CH0R8BW-F |
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Numero di parte futuro | FT-UVK105CH0R8BW-F |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | UVK |
UVK105CH0R8BW-F Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.8pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0H |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
UVK105CH0R8BW-F Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | UVK105CH0R8BW-F-FT |
CC45SL3FD471JYNN
TDK Corporation
CK45-B3AD103KYNN
TDK Corporation
CK45-B3DD222KYNR
TDK Corporation
CK45-B3FD152KYNR
TDK Corporation
CK45-B3FD332KYNN
TDK Corporation
CK45-B3FD332KYNNA
TDK Corporation
CK45-E3DD103ZYNN
TDK Corporation
CK45-E3FD103ZYNN
TDK Corporation
CK45-E3FD103ZYNNA
TDK Corporation
CK45-E3FD472ZYNN
TDK Corporation
LCMXO2-7000ZE-3TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XA3S250E-4CPG132Q
Xilinx Inc.
M1A3PE3000L-FG484M
Microsemi Corporation
EP1SGX25CF672C5
Intel
EP4CGX50DF27C6
Intel
EP4CGX150DF27C8N
Intel
EP3C55F484I7
Intel
5SGXMABK3H40I3N
Intel
5SGXEA7H3F35I3LN
Intel
10AX090N2F40E2SG
Intel