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codice articolo del costruttore | CK45-B3FD332KYNNA |
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Numero di parte futuro | FT-CK45-B3FD332KYNNA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CK45 |
CK45-B3FD332KYNNA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 3000V (3kV) |
Coefficiente di temperatura | B |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.571" Dia (14.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.728" (18.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-B3FD332KYNNA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CK45-B3FD332KYNNA-FT |
CK45-B3AD102KYGNA
TDK Corporation
CK45-B3AD102KYNNA
TDK Corporation
CC45SL3AD220JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3AD150JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3DD270JYNN
TDK Corporation
CK45-R3AD151K-NR
TDK Corporation
CC45SL3DD150JYNN
TDK Corporation
CC45SL3DD330JYNN
TDK Corporation
CC45SL3FD180JYNN
TDK Corporation
CK45-R3DD151K-NR
TDK Corporation
EP1C6T144I7
Intel
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-8BG756I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5UM-25F-7BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEABK1H40C2N
Intel
XC5VLX330T-1FF1738C
Xilinx Inc.
XC6VHX565T-1FFG1923I
Xilinx Inc.
XC6VSX315T-3FFG1156C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG144
Microsemi Corporation
LFEC10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation