codice articolo del costruttore | TSD3G |
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Numero di parte futuro | FT-TSD3G |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
TSD3G Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Diodo | Standard |
Tensione - DC Reverse (Vr) (Max) | 400V |
Corrente: media rettificata (Io) | 3A |
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If | - |
Velocità | Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io) |
Tempo di recupero inverso (trr) | - |
Corrente - Perdita inversa @ Vr | 1µA @ 400V |
Capacità @ Vr, F | 45pF @ 4V, 1MHz |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | DO-214AB, SMC |
Pacchetto dispositivo fornitore | DO-214AB (SMC) |
Temperatura operativa - Giunzione | -55°C ~ 175°C |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TSD3G Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TSD3G-FT |
S1M-26R2G
Taiwan Semiconductor Corporation
S1M-26R3
Taiwan Semiconductor Corporation
S1M-26R3G
Taiwan Semiconductor Corporation
S1M-JR2
Taiwan Semiconductor Corporation
S1M-JR3
Taiwan Semiconductor Corporation
S1M-KR2G
Taiwan Semiconductor Corporation
S1M-KR3G
Taiwan Semiconductor Corporation
S1MR2
Taiwan Semiconductor Corporation
S1MR3
Taiwan Semiconductor Corporation
LL4448 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
XC4010E-2BG225I
Xilinx Inc.
A3P1000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3P1000-PQ208I
Microsemi Corporation
A54SX72A-PQG208A
Microsemi Corporation
5SGXMB5R2F40C2N
Intel
5SGXEA4K1F35I2N
Intel
XC7K325T-2FF900I
Xilinx Inc.
LFEC10E-3QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100C-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SE50F780C2
Intel