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codice articolo del costruttore | TPSE337M006R0125 |
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Numero di parte futuro | FT-TPSE337M006R0125 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPS |
TPSE337M006R0125 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 330µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 125 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.169" (4.30mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | E |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSE337M006R0125 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPSE337M006R0125-FT |
TPSE106K035R0200
AVX Corporation
TPSE107M016R0100
AVX Corporation
TPSE336K035R0250
AVX Corporation
TPSE337M006R0050
AVX Corporation
TPSE476M035R0250
AVX Corporation
TPSE477M010R0200
AVX Corporation
TPSE107K020R0100
AVX Corporation
TPSE157K016R0100
AVX Corporation
TPSE227M010R0050
AVX Corporation
TPSE227M010R0150
AVX Corporation
A40MX04-VQ80I
Microsemi Corporation
A3PE600-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
AT6003-2AI
Microchip Technology
5CGXFC5C6F27C6N
Intel
EP20K60EFC144-1X
Intel
XC5VLX155T-2FFG1738I
Xilinx Inc.
XC2V3000-6FFG1152C
Xilinx Inc.
XC2V4000-5FFG1152I
Xilinx Inc.
5AGXMB1G6F35C6N
Intel