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codice articolo del costruttore | TPSE337M006R0050 |
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Numero di parte futuro | FT-TPSE337M006R0050 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPS |
TPSE337M006R0050 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 330µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 50 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.169" (4.30mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | E |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSE337M006R0050 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPSE337M006R0050-FT |
CWR29MB106KBHZ
AVX Corporation
CWR29NB475KBHC
AVX Corporation
CWR29NC475KCHC
AVX Corporation
CWR29MC335JCFC
AVX Corporation
CWR29HH226KCFC
AVX Corporation
CWR19JC106KBFC
AVX Corporation
CWR09JC685KB
AVX Corporation
CWR09KK475KB
AVX Corporation
CWR19KK685KBFB
AVX Corporation
CWR29FC156KCFC
AVX Corporation
A3P060-TQG144
Microsemi Corporation
XC4005XL-3PQ208I
Xilinx Inc.
A42MX36-1BG272
Microsemi Corporation
AX1000-2FG484I
Microsemi Corporation
EP20K600EFC672-3N
Intel
EP1S10F484C5
Intel
5SGSMD3E1H29C2L
Intel
XC5VLX330-1FF1760C
Xilinx Inc.
XC7VX550T-L2FFG1158E
Xilinx Inc.
EP1S30F1020I6
Intel