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codice articolo del costruttore | TPSE336M025R0200 |
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Numero di parte futuro | FT-TPSE336M025R0200 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPS |
TPSE336M025R0200 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 33µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 200 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.169" (4.30mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | E |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSE336M025R0200 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPSE336M025R0200-FT |
CWR09HC336MB
AVX Corporation
CWR09FC476KBA
AVX Corporation
CWR09HC336KBB
AVX Corporation
CWR09HH336KCB
AVX Corporation
CWR09HK336KB
AVX Corporation
CWR09HK336KBB
AVX Corporation
CWR09NC475JB
AVX Corporation
CWR09NC475KBB
AVX Corporation
CWR09NC475KR
AVX Corporation
CWR11JB335KB
AVX Corporation
A3PN020-QNG68I
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC6SLX45-2FGG676I
Xilinx Inc.
XCVU095-2FFVD1517E
Xilinx Inc.
AFS1500-2FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-Z1VQG100I
Microsemi Corporation
5SGXEA5N2F45I2L
Intel
LFEC3E-3F256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090R2F40I2SG
Intel