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codice articolo del costruttore | CWR09NC475KBB |
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Numero di parte futuro | FT-CWR09NC475KBB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAZ |
CWR09NC475KBB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 1.5 Ohm @ 100kHz |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2915 (7338 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.285" L x 0.150" W (7.24mm x 3.81mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.125" (3.17mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | H |
Giudizi | COTS |
Caratteristiche | High Reliability |
Tasso di fallimento | B (0.1%) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CWR09NC475KBB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CWR09NC475KBB-FT |
F721A686MRC
AVX Corporation
F721C336KRC
AVX Corporation
F721C336MRC
AVX Corporation
F721C476KRC
AVX Corporation
F721C476MRC
AVX Corporation
F721C686KRC
AVX Corporation
F721C686MRC
AVX Corporation
F750J108MUCAQ2
AVX Corporation
F750J228MMCAQ2
AVX Corporation
CWR29FC225KCBC
AVX Corporation
XC6SLX100-N3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-2FG256I
Microsemi Corporation
EP2C50F672C8
Intel
EP1AGX35CF484C6N
Intel
EP4SGX290FH29I3N
Intel
5SGXEA7K3F35I3LN
Intel
XC7K70T-L2FBG484E
Xilinx Inc.
LCMXO2280E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-CM81TR1K
Lattice Semiconductor Corporation