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codice articolo del costruttore | TPSE226K035R0125 |
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Numero di parte futuro | FT-TPSE226K035R0125 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPS |
TPSE226K035R0125 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 35V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 125 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.169" (4.30mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | E |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSE226K035R0125 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPSE226K035R0125-FT |
CWR09NC475JB
AVX Corporation
CWR09NC475KBB
AVX Corporation
CWR09NC475KR
AVX Corporation
CWR11JB335KB
AVX Corporation
CWR11JC226KB
AVX Corporation
CWR11JH156MC
AVX Corporation
CWR11KC106KSB
AVX Corporation
CWR19FK227KBHZ
AVX Corporation
CWR19JC336KBHZ
AVX Corporation
CWR19KC336KBHA
AVX Corporation
AFS1500-1FG256I
Microsemi Corporation
EP2S60F484C5
Intel
5SGXEA5N2F40C2N
Intel
EP2AGZ350FH29C3N
Intel
EP2SGX90EF1152C3ES
Intel
EP4SGX530HH35C3NES
Intel
XC6VLX195T-L1FF1156I
Xilinx Inc.
XC4VLX160-10FFG1148C
Xilinx Inc.
XC2VP7-6FFG896C
Xilinx Inc.
LFE2M100SE-5FN900C
Lattice Semiconductor Corporation