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codice articolo del costruttore | TPSB685K016R1200 |
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Numero di parte futuro | FT-TPSB685K016R1200 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPS |
TPSB685K016R1200 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6.8µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 1.2 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.083" (2.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | B |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSB685K016R1200 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPSB685K016R1200-FT |
TLJF227M010R0300
AVX Corporation
TLJF337M006R0300
AVX Corporation
TAJF157K010RNJ
AVX Corporation
TAJF227K006RNJ
AVX Corporation
TAJF477M002RNJ
AVX Corporation
TAJB105K035RNJ
AVX Corporation
TAJB106K010RNJ
AVX Corporation
TAJB106K016RNJ
AVX Corporation
TAJB106K020RNJ
AVX Corporation
TAJB106M010RNJ
AVX Corporation
XC3S250E-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCS30XL-4PQ208I
Xilinx Inc.
M1A3P400-FGG484
Microsemi Corporation
5SGSED6K2F40I2L
Intel
EP1AGX90EF1152I6N
Intel
XC6SLX25T-N3CSG324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-4000HC-4FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC9A7U19C8N
Intel
10AX057N4F40I3LG
Intel
5AGXBA7D4F35C5N
Intel