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codice articolo del costruttore | TLJF227M010R0300 |
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Numero di parte futuro | FT-TLJF227M010R0300 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TLJ |
TLJF227M010R0300 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 220µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 300 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2312 (6032 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.079" (2.00mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | F |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TLJF227M010R0300 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TLJF227M010R0300-FT |
TAJD335M035RNJ
AVX Corporation
TAJD335M050H
AVX Corporation
TAJD336K010H
AVX Corporation
TAJD336K016H
AVX Corporation
TAJD336K016K
AVX Corporation
TAJD336K020A
AVX Corporation
TAJD336K020H
AVX Corporation
TAJD336K035H
AVX Corporation
TAJD336M010Y
AVX Corporation
TAJD336M016H
AVX Corporation
LFXP3C-5TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
EX128-FTQ100
Microsemi Corporation
XC7A15T-2CSG325C
Xilinx Inc.
APA450-FGG256
Microsemi Corporation
A40MX02-PL68A
Microsemi Corporation
EP1AGX60EF1152I6N
Intel
XC4VLX100-12FF1148C
Xilinx Inc.
5AGXFB5H4F35C5N
Intel
EPF10K70RC240-3N
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel