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codice articolo del costruttore | TPSB336K006R0250 |
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Numero di parte futuro | FT-TPSB336K006R0250 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPS |
TPSB336K006R0250 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 33µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 6.3V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 250 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.083" (2.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | B |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSB336K006R0250 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPSB336K006R0250-FT |
TAJB685K010HNJ
AVX Corporation
TAJB685K016RNJ
AVX Corporation
TAJB685K016YNJ
AVX Corporation
TAJB685K020SNJ
AVX Corporation
TAJB685K025HNJ
AVX Corporation
TAJB685M006RNJ
AVX Corporation
TAJB685M020RNJ
AVX Corporation
TAJB685M025RNJ
AVX Corporation
TAJB686K004RNJ
AVX Corporation
TAJB686K006YNJ
AVX Corporation
XC3S50A-4TQ144I
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG676I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
EP1S20F484C6
Intel
5SGXEA5H2F35I3
Intel
XC2V6000-5FFG1152I
Xilinx Inc.
APA300-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110HF35I3N
Intel