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codice articolo del costruttore | TAJB685M025RNJ |
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Numero di parte futuro | FT-TAJB685M025RNJ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAJ |
TAJB685M025RNJ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6.8µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 2.8 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1411 (3528 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.083" (2.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | B |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAJB685M025RNJ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAJB685M025RNJ-FT |
TAJB685M016RNJ
AVX Corporation
TAJB686K010TNJ
AVX Corporation
TPSB106M016H0800
AVX Corporation
TPSB156K010T0450
AVX Corporation
TPSB156K010T0600
AVX Corporation
TPSB156K016H0800
AVX Corporation
TPSB156M016R0800
AVX Corporation
TPSB225K035H2000
AVX Corporation
TPSB226M006R0600
AVX Corporation
TPSB226M010R0400
AVX Corporation
XC3S50A-4TQ144I
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG676I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
EP1S20F484C6
Intel
5SGXEA5H2F35I3
Intel
XC2V6000-5FFG1152I
Xilinx Inc.
APA300-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110HF35I3N
Intel