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codice articolo del costruttore | TPME477M006R0030 |
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Numero di parte futuro | FT-TPME477M006R0030 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPM |
TPME477M006R0030 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 470µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 30 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.169" (4.30mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | E |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPME477M006R0030 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPME477M006R0030-FT |
TAJE477K006RNJ
AVX Corporation
TBJE227K010LRSB0023
AVX Corporation
TPME106M050R0120
AVX Corporation
TPME107K020R0045
AVX Corporation
TPME107K025R0060
AVX Corporation
TPME108M004R0018
AVX Corporation
TPME158K002R0015
AVX Corporation
TPME227K016H0040
AVX Corporation
TPME227K016R0040
AVX Corporation
TPME336K035R0050
AVX Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
XC7S75-1FGGA676C
Xilinx Inc.
M2GL050-1FG484
Microsemi Corporation
5SGXEA5N1F40C2L
Intel
10AX032E3F29I2LG
Intel
XC2V3000-4FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000ZE-3FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX260EF29C5N
Intel
EP20K200EBC652-3
Intel