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codice articolo del costruttore | TPME108M004R0018 |
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Numero di parte futuro | FT-TPME108M004R0018 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPM |
TPME108M004R0018 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 4V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 18 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.169" (4.30mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | E |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPME108M004R0018 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPME108M004R0018-FT |
TPME477M010R0030
AVX Corporation
TAJD335K050RNJ
AVX Corporation
TAJD686K020RNJ
AVX Corporation
TAJX107K010RNJ
AVX Corporation
TAJX476K020RNJ
AVX Corporation
TAJY107K016RNJ
AVX Corporation
TLJY687M006R0150
AVX Corporation
TAJE157K020RNJV
AVX Corporation
TPME158K004R0015
AVX Corporation
TPME686K025R0045
AVX Corporation
XC3S50A-4TQ144I
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG676I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
EP1S20F484C6
Intel
5SGXEA5H2F35I3
Intel
XC2V6000-5FFG1152I
Xilinx Inc.
APA300-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110HF35I3N
Intel