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codice articolo del costruttore | TPMD477K006R0030 |
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Numero di parte futuro | FT-TPMD477K006R0030 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPM |
TPMD477K006R0030 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 470µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 6.3V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 30 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.122" (3.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | D |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPMD477K006R0030 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPMD477K006R0030-FT |
TAJC685M025SNJ
AVX Corporation
TAJC686K010H
AVX Corporation
TAJC686K016H
AVX Corporation
TAJD106K025RNJ
AVX Corporation
TAJD106K035RNJ
AVX Corporation
TAJD106M025RNJ
AVX Corporation
TAJD107K010RNJ
AVX Corporation
TAJD107M010RNJ
AVX Corporation
TAJD226K016RNJ
AVX Corporation
TAJD227K010RNJ
AVX Corporation
XC6SLX100T-2CSG484C
Xilinx Inc.
XCVU3P-2FFVC1517I
Xilinx Inc.
AGLN030V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
A54SX72A-1CQ256
Microsemi Corporation
EP2SGX60CF484I4
Intel
5SGSMD8K3F40C2LN
Intel
10CX220YF672I5G
Intel
XC6VLX240T-2FFG1759C
Xilinx Inc.
LFEC3E-4Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-40E-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation