casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / TLR2HDTE3L00F75
codice articolo del costruttore | TLR2HDTE3L00F75 |
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Numero di parte futuro | FT-TLR2HDTE3L00F75 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PA |
TLR2HDTE3L00F75 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 4 mOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 3W |
Composizione | Metal Element |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200, Current Sense, Moisture Resistant |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 170°C |
Pacchetto / caso | 2512 (6432 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 2512 |
Dimensione / Dimensione | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.035" (0.88mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TLR2HDTE3L00F75 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TLR2HDTE3L00F75-FT |
RK73H1ETTP3602F
Rohm Semiconductor
RK73H1ETTP1962F
Vishay Dale
RK73H1ETTP2402F
Rohm Semiconductor
RK73H1ETTP2671F
Panasonic Electronic Components
RK73H1ETTP26R7F
Rohm Semiconductor
RK73H1ETTP3014F
Vishay Dale
RK73H1ETTP4R75F
Panasonic Electronic Components
RK73H1ETTP95R3F
Rohm Semiconductor
RK73H1HTTC1002F
Samsung Electro-Mechanics
RK73H1HTTC2212F
Rohm Semiconductor
XCV50E-7FG256I
Xilinx Inc.
XC2V1500-4FG676I
Xilinx Inc.
LFE5U-12F-7BG381C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF27C8
Intel
EP4CGX30CF23C7
Intel
XC7VX485T-1FFG1927C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
10AX115N3F40I3SGES
Intel
EP4CE75F29C9L
Intel
10AX016E3F27E2SG
Intel