casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RK73H1ETTP2671F
codice articolo del costruttore | RK73H1ETTP2671F |
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Numero di parte futuro | FT-RK73H1ETTP2671F |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ERJ |
RK73H1ETTP2671F Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Resistenza | 1.62 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.05W, 1/20W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0201 |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.010" (0.26mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RK73H1ETTP2671F Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RK73H1ETTP2671F-FT |
RK73H1JTTD24R0F
Vishay Dale
RK73H1JTTD2801F
Yageo
RK73H1JTTD3091F
Yageo
RK73H1JTTD3833F
Stackpole Electronics Inc
RK73H1JTTD3923F
Stackpole Electronics Inc
RK73H1JTTD39R0F
Rohm Semiconductor
RK73H1JTTD4420F
Vishay Dale
RK73H1JTTD4643F
Vishay Dale
RK73H1JTTD5100F
Bourns Inc.
RK73H1JTTD51R1F
Rohm Semiconductor
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel