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codice articolo del costruttore | TLJG686M006R0800 |
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Numero di parte futuro | FT-TLJG686M006R0800 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TLJ |
TLJG686M006R0800 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 68µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 800 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.059" (1.50mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | G |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TLJG686M006R0800 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TLJG686M006R0800-FT |
TAJT225M025RNJ
AVX Corporation
TAJT225M035RNJ
AVX Corporation
TAJT226K004RNJ
AVX Corporation
TAJT226M004RNJ
AVX Corporation
TAJT226M010RNJ
AVX Corporation
TAJT334K050RNJ
AVX Corporation
TAJT334M050RNJ
AVX Corporation
TAJT335K016RNJ
AVX Corporation
TAJT335K025RNJ
AVX Corporation
TAJT335M016RNJ
AVX Corporation
A3P060-TQG144
Microsemi Corporation
XC4005XL-3PQ208I
Xilinx Inc.
A42MX36-1BG272
Microsemi Corporation
AX1000-2FG484I
Microsemi Corporation
EP20K600EFC672-3N
Intel
EP1S10F484C5
Intel
5SGSMD3E1H29C2L
Intel
XC5VLX330-1FF1760C
Xilinx Inc.
XC7VX550T-L2FFG1158E
Xilinx Inc.
EP1S30F1020I6
Intel