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codice articolo del costruttore | TAJT226M010RNJ |
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Numero di parte futuro | FT-TAJT226M010RNJ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAJ |
TAJT226M010RNJ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 2.2 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.047" (1.20mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | T |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAJT226M010RNJ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAJT226M010RNJ-FT |
TAJP226M006RNJ
AVX Corporation
TLJP107M004R2700
AVX Corporation
TLJP476M006R0900
AVX Corporation
TAJP156K006RNJ
AVX Corporation
TAJP475M016RNJ
AVX Corporation
TAJP105K025RNJ
AVX Corporation
TAJP105K035RNJ
AVX Corporation
TAJP105M025RNJ
AVX Corporation
TAJP105M035RNJ
AVX Corporation
TAJP106K010RNJ
AVX Corporation
XC3S1500L-4FGG676C
Xilinx Inc.
XC7A50T-1CSG325C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-N3FGG484I
Xilinx Inc.
A54SX32A-FG144I
Microsemi Corporation
A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A3P600-2FGG256
Microsemi Corporation
A3P250-VQG100
Microsemi Corporation
5SGXMA5K2F35C3N
Intel
LCMXO2-4000HE-5BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEBA2F23C7N
Intel