casa / prodotti / resistenze / Resistori per montaggio su telaio / THS25R50J
codice articolo del costruttore | THS25R50J |
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Numero di parte futuro | FT-THS25R50J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THS, CGS |
THS25R50J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 500 mOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 25W |
Composizione | Wirewound |
Coefficiente di temperatura | ±50ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 200°C |
Caratteristiche | - |
Rivestimento, Tipo di alloggiamento | Aluminum |
Caratteristica di montaggio | Flanges |
Dimensione / Dimensione | 1.142" L x 1.102" W (29.00mm x 28.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.591" (15.00mm) |
Stile di piombo | Solder Lugs |
Pacchetto / caso | Axial, Box |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THS25R50J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | THS25R50J-FT |
TE500B82RJ
TE Connectivity Passive Product
TE500B8R2J
TE Connectivity Passive Product
TE750B18RJ
TE Connectivity Passive Product
TE750B1K2J
TE Connectivity Passive Product
TE750B1K5J
TE Connectivity Passive Product
TE750B1K8J
TE Connectivity Passive Product
TE750B1R8J
TE Connectivity Passive Product
TE750B270RJ
TE Connectivity Passive Product
TE750B330RJ
TE Connectivity Passive Product
TE750B33RJ
TE Connectivity Passive Product
A54SX32-TQG144M
Microsemi Corporation
XA6SLX16-3FTG256I
Xilinx Inc.
XC6SLX100-2FGG484C
Xilinx Inc.
M1A3P400-FG484
Microsemi Corporation
LCMXO3L-6900C-6BG400I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP3SL70F484C3N
Intel
EP4CE40F23A7N
Intel
5AGXMA1D4F27C5N
Intel
5AGXBA3D4F27C5N
Intel