casa / prodotti / resistenze / Resistori per montaggio su telaio / TE500B8R2J
codice articolo del costruttore | TE500B8R2J |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-TE500B8R2J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TE, CGS |
TE500B8R2J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 8.2 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 500W |
Composizione | Wirewound |
Coefficiente di temperatura | ±440ppm/°C |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 225°C |
Caratteristiche | Flame Proof, Safety |
Rivestimento, Tipo di alloggiamento | Silicone Coated |
Caratteristica di montaggio | Brackets |
Dimensione / Dimensione | 1.969" Dia x 12.441" L (50.00mm x 316.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Stile di piombo | Solder Lugs |
Pacchetto / caso | Radial, Tubular |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TE500B8R2J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TE500B8R2J-FT |
HSC1002K0J
TE Connectivity Passive Product
HSC100800RJ
TE Connectivity Passive Product
HSC1002K5J
TE Connectivity Passive Product
HSC1004K7J
TE Connectivity Passive Product
HSC10036RJ
TE Connectivity Passive Product
HSC100220RJ
TE Connectivity Passive Product
HSC10068KJ
TE Connectivity Passive Product
HSC1003R9J
TE Connectivity Passive Product
HSC100R044J
TE Connectivity Passive Product
HSC100330RJ
TE Connectivity Passive Product
AT6003ALV-4AC
Microchip Technology
XCKU060-3FFVA1517E
Xilinx Inc.
APA600-FGG256
Microsemi Corporation
APA1000-CQ208B
Microsemi Corporation
5SGXEA7N3F40C4N
Intel
5SGXEB9R1H43C2N
Intel
5SGXEBBR2H43I2LN
Intel
XC4VSX55-10FFG1148C
Xilinx Inc.
EP20K1000CB652C7N
Intel
5SGSMD4H2F35I2N
Intel