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codice articolo del costruttore | THJA106K006RJN |
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Numero di parte futuro | FT-THJA106K006RJN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THJ |
THJA106K006RJN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 6.3V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 2.2 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.063" (1.60mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | A |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJA106K006RJN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | THJA106K006RJN-FT |
F971V105MBA
AVX Corporation
F931A686MBAAJ6
AVX Corporation
F971A106MBAHT3
AVX Corporation
F971A156MBA
AVX Corporation
F971C226MBAHT3
AVX Corporation
F971C335MBA
AVX Corporation
F971C336MBAHT3
AVX Corporation
F971C475MBA
AVX Corporation
F971C475MBAHT3
AVX Corporation
F971D475MBAHT3
AVX Corporation
XC3S50A-4TQ144I
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG676I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
EP1S20F484C6
Intel
5SGXEA5H2F35I3
Intel
XC2V6000-5FFG1152I
Xilinx Inc.
APA300-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110HF35I3N
Intel