casa / prodotti / condensatori / Condensatori al tantalio / F971C335MBA
codice articolo del costruttore | F971C335MBA |
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Numero di parte futuro | FT-F971C335MBA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | F97 |
F971C335MBA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 3.1 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1411 (3528 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.091" (2.30mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | B |
Giudizi | AEC-Q200 |
Caratteristiche | Automotive, High Reliability |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
F971C335MBA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | F971C335MBA-FT |
THJE107M016AJN
AVX Corporation
THJE227K010AJH
AVX Corporation
THJE227M010AJN
AVX Corporation
TPSD107M010R0100
AVX Corporation
TPSD107M020R0100
AVX Corporation
TPSD107M016R0150
AVX Corporation
THJD226M035RJN
AVX Corporation
TPSD107M020R0085
AVX Corporation
THJD476K016RJN
AVX Corporation
THJD106K035RJN
AVX Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
XC7S75-1FGGA676C
Xilinx Inc.
M2GL050-1FG484
Microsemi Corporation
5SGXEA5N1F40C2L
Intel
10AX032E3F29I2LG
Intel
XC2V3000-4FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000ZE-3FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX260EF29C5N
Intel
EP20K200EBC652-3
Intel