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codice articolo del costruttore | TH3D106M035C0300 |
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Numero di parte futuro | FT-TH3D106M035C0300 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TANTAMOUNT®, TH3 |
TH3D106M035C0300 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 35V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 300 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.122" (3.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | D |
Giudizi | AEC-Q200 |
Caratteristiche | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TH3D106M035C0300 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TH3D106M035C0300-FT |
F971V474MAA
AVX Corporation
F971V684MAAHT3
AVX Corporation
THJA106K006RJN
AVX Corporation
F970J336MAAHT3
AVX Corporation
F970J475MAA
AVX Corporation
F971A106MAA
AVX Corporation
F971A225MAA
AVX Corporation
F971A226MAA
AVX Corporation
F971A335MAA
AVX Corporation
F971A475MAA
AVX Corporation
A40MX04-1VQG80I
Microsemi Corporation
XC2VP70-6FFG1517C
Xilinx Inc.
XC6SLX100-2FGG484I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FGG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256I
Microsemi Corporation
LCMXO2280E-3FT256I
Lattice Semiconductor Corporation
10M04SCU169I7G
Intel
EP3C25E144A7N
Intel
EP1AGX50DF1152I6N
Intel
LFE2M35SE-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation