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codice articolo del costruttore | TH3D106M025D0900 |
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Numero di parte futuro | FT-TH3D106M025D0900 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TANTAMOUNT®, TH3 |
TH3D106M025D0900 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 900 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.122" (3.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | D |
Giudizi | AEC-Q200 |
Caratteristiche | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TH3D106M025D0900 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TH3D106M025D0900-FT |
F971V334MAAHT3
AVX Corporation
F971V474MAA
AVX Corporation
F971V684MAAHT3
AVX Corporation
THJA106K006RJN
AVX Corporation
F970J336MAAHT3
AVX Corporation
F970J475MAA
AVX Corporation
F971A106MAA
AVX Corporation
F971A225MAA
AVX Corporation
F971A226MAA
AVX Corporation
F971A335MAA
AVX Corporation
XC3S200-4VQG100C
Xilinx Inc.
XCS30-4VQ100C
Xilinx Inc.
XC2S100-5PQG208I
Xilinx Inc.
LIF-MD6000-6UWG36ITR50
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5UM-25F-7BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE15F17C8N
Intel
5SGXEA7K3F40I4
Intel
EP4SGX180KF40C2N
Intel
A42MX09-1PQ160
Microsemi Corporation
LFXP20E-3F256I
Lattice Semiconductor Corporation