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codice articolo del costruttore | TFL0816-3N3 |
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Numero di parte futuro | FT-TFL0816-3N3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TFL |
TFL0816-3N3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Thin Film |
Materiale: core | - |
Induttanza | 3.3nH |
Tolleranza | ±0.2nH |
Valutazione attuale | 700mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 200 mOhm Max |
Q @ Freq | 20 @ 300MHz |
Frequenza - Autorisonante | 6GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | - |
Frequenza di induttanza - Test | 200MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.022" (0.55mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TFL0816-3N3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TFL0816-3N3-FT |
LHLZ06TB1R5M
Taiyo Yuden
LHLZ06TB220K
Taiyo Yuden
LHLZ06TB221K
Taiyo Yuden
LHLZ06TB2R2M
Taiyo Yuden
LHLZ06TB330K
Taiyo Yuden
LHLZ06TB331K
Taiyo Yuden
LHLZ06TB3R3M
Taiyo Yuden
LHLZ06TB470K
Taiyo Yuden
LHLZ06TB471K
Taiyo Yuden
LHLZ06TB4R7M
Taiyo Yuden
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel