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codice articolo del costruttore | TAP685M006HSB |
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Numero di parte futuro | FT-TAP685M006HSB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAP |
TAP685M006HSB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6.8µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
genere | Conformal Coated |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 8 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 1000 Hrs @ 85°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" Dia (4.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.335" (8.50mm) |
Lead Spacing | 0.250" (6.35mm) |
Codice dimensione produttore | A |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAP685M006HSB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAP685M006HSB-FT |
TAP156K016HSB
AVX Corporation
TAP156K020HSB
AVX Corporation
TAP156K025HSB
AVX Corporation
TAP156K035HSB
AVX Corporation
TAP156K050HSB
AVX Corporation
TAP156M016HSB
AVX Corporation
TAP156M020HSB
AVX Corporation
TAP156M050HSB
AVX Corporation
TAP157K006HSB
AVX Corporation
TAP157K010HSB
AVX Corporation
XC6SLX100-3FG484I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FG484
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-5FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN060-Z1VQ100
Microsemi Corporation
AGLN060V2-VQ100I
Microsemi Corporation
EP2C20F256C6N
Intel
XC2VP30-6FF896I
Xilinx Inc.
LFX200EB-04FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE30F29I8LN
Intel
EP1C20F324I7N
Intel