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codice articolo del costruttore | TAP685M006HSB |
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Numero di parte futuro | FT-TAP685M006HSB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAP |
TAP685M006HSB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6.8µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
genere | Conformal Coated |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 8 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 1000 Hrs @ 85°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" Dia (4.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.335" (8.50mm) |
Lead Spacing | 0.250" (6.35mm) |
Codice dimensione produttore | A |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAP685M006HSB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAP685M006HSB-FT |
TAP156K016HSB
AVX Corporation
TAP156K020HSB
AVX Corporation
TAP156K025HSB
AVX Corporation
TAP156K035HSB
AVX Corporation
TAP156K050HSB
AVX Corporation
TAP156M016HSB
AVX Corporation
TAP156M020HSB
AVX Corporation
TAP156M050HSB
AVX Corporation
TAP157K006HSB
AVX Corporation
TAP157K010HSB
AVX Corporation
A54SX72A-CQ256
Microsemi Corporation
MPF300TL-FCVG484E
Microsemi Corporation
10M50DAF484C8G
Intel
EP3C16U256C7
Intel
5SGXEABN2F45I2LN
Intel
5SGXEA3K2F35I2L
Intel
XCV200-4BG256C
Xilinx Inc.
XC7A50T-1CPG236C
Xilinx Inc.
LFE2-50SE-5F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10QC208-3N
Intel