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codice articolo del costruttore | TAP157K010HSB |
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Numero di parte futuro | FT-TAP157K010HSB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAP |
TAP157K010HSB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 150µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 10V |
genere | Conformal Coated |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 800 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 1000 Hrs @ 85°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.354" Dia (9.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.630" (16.00mm) |
Lead Spacing | 0.250" (6.35mm) |
Codice dimensione produttore | N |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAP157K010HSB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAP157K010HSB-FT |
TAP224K035DTS
AVX Corporation
TAP224K035DTW
AVX Corporation
TAP224K050DTW
AVX Corporation
TAP224M035DCS
AVX Corporation
TAP224M035DTW
AVX Corporation
TAP225K035DCS
AVX Corporation
TAP225K035DTS
AVX Corporation
TAP225K035DTW
AVX Corporation
TAP225K050DCS
AVX Corporation
TAP225K050DTW
AVX Corporation
XC3S1500L-4FGG676C
Xilinx Inc.
XC7A50T-1CSG325C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-N3FGG484I
Xilinx Inc.
A54SX32A-FG144I
Microsemi Corporation
A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A3P600-2FGG256
Microsemi Corporation
A3P250-VQG100
Microsemi Corporation
5SGXMA5K2F35C3N
Intel
LCMXO2-4000HE-5BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEBA2F23C7N
Intel