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codice articolo del costruttore | TAP475M025GSB |
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Numero di parte futuro | FT-TAP475M025GSB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAP |
TAP475M025GSB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
genere | Conformal Coated |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 4 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 1000 Hrs @ 85°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.197" Dia (5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.394" (10.00mm) |
Lead Spacing | 0.125" (3.18mm) |
Codice dimensione produttore | C |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAP475M025GSB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAP475M025GSB-FT |
TAP685K035HSC
AVX Corporation
TAP685K050HSB
AVX Corporation
TAP685M006HSB
AVX Corporation
TAP685M016HSB
AVX Corporation
TAP685M035HSB
AVX Corporation
TAP685M050HSB
AVX Corporation
TAP686K010HSB
AVX Corporation
TAP686K016HSB
AVX Corporation
TAP686K020HSB
AVX Corporation
TAP686K025HSB
AVX Corporation
A3P060-TQG144
Microsemi Corporation
XC4005XL-3PQ208I
Xilinx Inc.
A42MX36-1BG272
Microsemi Corporation
AX1000-2FG484I
Microsemi Corporation
EP20K600EFC672-3N
Intel
EP1S10F484C5
Intel
5SGSMD3E1H29C2L
Intel
XC5VLX330-1FF1760C
Xilinx Inc.
XC7VX550T-L2FFG1158E
Xilinx Inc.
EP1S30F1020I6
Intel