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codice articolo del costruttore | TAP106K010HSB |
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Numero di parte futuro | FT-TAP106K010HSB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAP |
TAP106K010HSB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 10V |
genere | Conformal Coated |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 5 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 1000 Hrs @ 85°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.197" Dia (5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.394" (10.00mm) |
Lead Spacing | 0.250" (6.35mm) |
Codice dimensione produttore | C |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAP106K010HSB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAP106K010HSB-FT |
TAP105K035DTS
AVX Corporation
TAP105K050DTW
AVX Corporation
TAP105M025DTW
AVX Corporation
TAP105M035DCS
AVX Corporation
TAP105M035DTS
AVX Corporation
TAP105M035DTW
AVX Corporation
TAP106K010DTW
AVX Corporation
TAP106K016DCS
AVX Corporation
TAP106K016DTW
AVX Corporation
TAP106K020DTW
AVX Corporation
XC3S50A-4TQ144I
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG676I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
EP1S20F484C6
Intel
5SGXEA5H2F35I3
Intel
XC2V6000-5FFG1152I
Xilinx Inc.
APA300-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110HF35I3N
Intel