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codice articolo del costruttore | TAP226M010HSB |
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Numero di parte futuro | FT-TAP226M010HSB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAP |
TAP226M010HSB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
genere | Conformal Coated |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 2.7 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 1000 Hrs @ 85°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" Dia (5.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.413" (10.50mm) |
Lead Spacing | 0.250" (6.35mm) |
Codice dimensione produttore | E |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAP226M010HSB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAP226M010HSB-FT |
TAP335M035DCS
AVX Corporation
TAP336K016DTW
AVX Corporation
TAP336M010DTW
AVX Corporation
TAP474K035DTW
AVX Corporation
TAP474M035DCS
AVX Corporation
TAP474M035DTS
AVX Corporation
TAP474M050DTW
AVX Corporation
TAP475J035DTW
AVX Corporation
TAP475K010DTS
AVX Corporation
TAP475K025DTS
AVX Corporation
LCMXO2-640UHC-6TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
A42MX36-BGG272
Microsemi Corporation
A54SX32A-1FG144I
Microsemi Corporation
M1AFS600-1FGG484I
Microsemi Corporation
EP1S25B672C7N
Intel
A40MX04-2PL44
Microsemi Corporation
M2GL060-FGG676
Microsemi Corporation
LFEC10E-4F256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX027E2F27I1SG
Intel
EPF10K30EQI208-2
Intel