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codice articolo del costruttore | TAP226M010HSB |
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Numero di parte futuro | FT-TAP226M010HSB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAP |
TAP226M010HSB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
genere | Conformal Coated |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 2.7 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 1000 Hrs @ 85°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" Dia (5.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.413" (10.50mm) |
Lead Spacing | 0.250" (6.35mm) |
Codice dimensione produttore | E |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAP226M010HSB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAP226M010HSB-FT |
TAP335M035DCS
AVX Corporation
TAP336K016DTW
AVX Corporation
TAP336M010DTW
AVX Corporation
TAP474K035DTW
AVX Corporation
TAP474M035DCS
AVX Corporation
TAP474M035DTS
AVX Corporation
TAP474M050DTW
AVX Corporation
TAP475J035DTW
AVX Corporation
TAP475K010DTS
AVX Corporation
TAP475K025DTS
AVX Corporation
AT6010A-4AI
Microchip Technology
XCS20-3TQ144C
Xilinx Inc.
XA6SLX25-3FGG484Q
Xilinx Inc.
AFS600-1FGG484
Microsemi Corporation
XC5204-5PC84C
Xilinx Inc.
XC6VLX365T-2FFG1759C
Xilinx Inc.
A42MX09-3PLG84I
Microsemi Corporation
M1A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
10AX066H4F34I3SG
Intel
EPF8636AQC160-3
Intel