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codice articolo del costruttore | TAP226M010HSB |
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Numero di parte futuro | FT-TAP226M010HSB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAP |
TAP226M010HSB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
genere | Conformal Coated |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 2.7 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 1000 Hrs @ 85°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" Dia (5.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.413" (10.50mm) |
Lead Spacing | 0.250" (6.35mm) |
Codice dimensione produttore | E |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAP226M010HSB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAP226M010HSB-FT |
TAP335M035DCS
AVX Corporation
TAP336K016DTW
AVX Corporation
TAP336M010DTW
AVX Corporation
TAP474K035DTW
AVX Corporation
TAP474M035DCS
AVX Corporation
TAP474M035DTS
AVX Corporation
TAP474M050DTW
AVX Corporation
TAP475J035DTW
AVX Corporation
TAP475K010DTS
AVX Corporation
TAP475K025DTS
AVX Corporation
LCMXO1200C-3TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XA6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XA6SLX75-3CSG484Q
Xilinx Inc.
EP4SGX290KF40I4
Intel
XC4010XL-2PC84C
Xilinx Inc.
XC6VHX380T-1FFG1924C
Xilinx Inc.
LFEC15E-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280E-4FT324C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-4B256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-35EA-8FN484C
Lattice Semiconductor Corporation