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codice articolo del costruttore | TAP474M050DTW |
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Numero di parte futuro | FT-TAP474M050DTW |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAP |
TAP474M050DTW Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
genere | Conformal Coated |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 13 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 1000 Hrs @ 85°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" Dia (4.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Codice dimensione produttore | A |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAP474M050DTW Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAP474M050DTW-FT |
TAP226K025FCS
AVX Corporation
TAP226M016FCS
AVX Corporation
TAP226M025FCS
AVX Corporation
TAP226M035FCS
AVX Corporation
TAP334M035FCS
AVX Corporation
TAP335K016FCS
AVX Corporation
TAP335K025FCS
AVX Corporation
TAP335M035FCS
AVX Corporation
TAP336K010FCS
AVX Corporation
TAP336K016FCS
AVX Corporation
XC3S250E-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCS30XL-4PQ208I
Xilinx Inc.
M1A3P400-FGG484
Microsemi Corporation
5SGSED6K2F40I2L
Intel
EP1AGX90EF1152I6N
Intel
XC6SLX25T-N3CSG324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-4000HC-4FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC9A7U19C8N
Intel
10AX057N4F40I3LG
Intel
5AGXBA7D4F35C5N
Intel