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codice articolo del costruttore | TAP226M006HSB |
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Numero di parte futuro | FT-TAP226M006HSB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAP |
TAP226M006HSB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
genere | Conformal Coated |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 3.7 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 1000 Hrs @ 85°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.197" Dia (5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.413" (10.50mm) |
Lead Spacing | 0.250" (6.35mm) |
Codice dimensione produttore | D |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAP226M006HSB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAP226M006HSB-FT |
TAP335K035DTW
AVX Corporation
TAP335M035DCS
AVX Corporation
TAP336K016DTW
AVX Corporation
TAP336M010DTW
AVX Corporation
TAP474K035DTW
AVX Corporation
TAP474M035DCS
AVX Corporation
TAP474M035DTS
AVX Corporation
TAP474M050DTW
AVX Corporation
TAP475J035DTW
AVX Corporation
TAP475K010DTS
AVX Corporation
EPF6016TI144-2N
Intel
LFXP3C-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEB6R2F40C1N
Intel
XCKU5P-2FFVD900E
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
M2GL090TS-FGG676
Microsemi Corporation
LCMXO640E-4M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX190FF35C6N
Intel
10AX048E1F29I1SG
Intel
EP4SGX230HF35C3N
Intel