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codice articolo del costruttore | TAP226K025HSB |
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Numero di parte futuro | FT-TAP226K025HSB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAP |
TAP226K025HSB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
genere | Conformal Coated |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 1.5 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 1000 Hrs @ 85°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.276" Dia (7.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.472" (12.00mm) |
Lead Spacing | 0.250" (6.35mm) |
Codice dimensione produttore | H |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAP226K025HSB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAP226K025HSB-FT |
TAP334M035DTW
AVX Corporation
TAP335K016DTS
AVX Corporation
TAP335K035DTW
AVX Corporation
TAP335M035DCS
AVX Corporation
TAP336K016DTW
AVX Corporation
TAP336M010DTW
AVX Corporation
TAP474K035DTW
AVX Corporation
TAP474M035DCS
AVX Corporation
TAP474M035DTS
AVX Corporation
TAP474M050DTW
AVX Corporation
LFECP6E-3TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC1E-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP3C-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XCV50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC4006E-3PQ208C
Xilinx Inc.
M2GL090-FGG484
Microsemi Corporation
EP2C35F484I8
Intel
A3P125-1FGG144I
Microsemi Corporation
5AGXMA7G6F35C6N
Intel
EPF8452ALC84-3
Intel