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codice articolo del costruttore | TAP225K050GSB |
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Numero di parte futuro | FT-TAP225K050GSB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAP |
TAP225K050GSB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
genere | Conformal Coated |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 3.5 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 1000 Hrs @ 85°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" Dia (5.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.413" (10.50mm) |
Lead Spacing | 0.125" (3.18mm) |
Codice dimensione produttore | E |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAP225K050GSB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAP225K050GSB-FT |
TAP225K020HSB
AVX Corporation
TAP225K025HSB
AVX Corporation
TAP225K035HSB
AVX Corporation
TAP225K050HSB
AVX Corporation
TAP225M016HSB
AVX Corporation
TAP225M020HSB
AVX Corporation
TAP225M025HSB
AVX Corporation
TAP225M035HSB
AVX Corporation
TAP225M050HSB
AVX Corporation
TAP226K006HSB
AVX Corporation
AT40K10-2BQI
Microchip Technology
AT40K20AL-1BQC
Microchip Technology
LFE2-12E-5Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
APA300-BGG456I
Microsemi Corporation
5SGXMA5N2F40I3LN
Intel
XC2VP30-6FF1152I
Xilinx Inc.
LFEC3E-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256C-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F1508C3N
Intel
EPF6016BC256-3N
Intel