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codice articolo del costruttore | TAP226K006HSB |
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Numero di parte futuro | FT-TAP226K006HSB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAP |
TAP226K006HSB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 6.3V |
genere | Conformal Coated |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 3.7 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 1000 Hrs @ 85°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.197" Dia (5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.413" (10.50mm) |
Lead Spacing | 0.250" (6.35mm) |
Codice dimensione produttore | D |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAP226K006HSB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAP226K006HSB-FT |
TAP226M016DTW
AVX Corporation
TAP226M025DTW
AVX Corporation
TAP334M035DCS
AVX Corporation
TAP334M035DTW
AVX Corporation
TAP335K016DTS
AVX Corporation
TAP335K035DTW
AVX Corporation
TAP335M035DCS
AVX Corporation
TAP336K016DTW
AVX Corporation
TAP336M010DTW
AVX Corporation
TAP474K035DTW
AVX Corporation
EX256-FTQG100
Microsemi Corporation
XCVU080-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
XC6VLX130T-2FFG484I
Xilinx Inc.
A42MX36-2PQG208I
Microsemi Corporation
A54SX08A-PQ208
Microsemi Corporation
10M40DAF484I7G
Intel
EP3C5U256C8N
Intel
EP2AGX95DF25I3N
Intel
AGL250V5-CS196I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-3BG256C
Lattice Semiconductor Corporation