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codice articolo del costruttore | TLJP107M004R2700 |
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Numero di parte futuro | FT-TLJP107M004R2700 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TLJ |
TLJP107M004R2700 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 100µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 4V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 2.7 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.081" L x 0.053" W (2.05mm x 1.35mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.059" (1.50mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | P |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TLJP107M004R2700 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TLJP107M004R2700-FT |
TAP476K016CRN
AVX Corporation
TAP476K016CRS
AVX Corporation
TAP476K016CRW
AVX Corporation
TAP476K020CRW
AVX Corporation
TAP476K025CRW
AVX Corporation
TAP476K035CRS
AVX Corporation
TAP476K035CRW
AVX Corporation
TAP476M006CRS
AVX Corporation
TAP476M006CRW
AVX Corporation
TAP476M010CCS
AVX Corporation
XC3S250E-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCS30XL-4PQ208I
Xilinx Inc.
M1A3P400-FGG484
Microsemi Corporation
5SGSED6K2F40I2L
Intel
EP1AGX90EF1152I6N
Intel
XC6SLX25T-N3CSG324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-4000HC-4FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC9A7U19C8N
Intel
10AX057N4F40I3LG
Intel
5AGXBA7D4F35C5N
Intel