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codice articolo del costruttore | TAJE157M010RNJ |
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Numero di parte futuro | FT-TAJE157M010RNJ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAJ |
TAJE157M010RNJ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 150µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 900 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.169" (4.30mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | E |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAJE157M010RNJ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAJE157M010RNJ-FT |
TPSY476M016R0250
AVX Corporation
TPSY477K002R0100
AVX Corporation
TPSY477K006R0150
AVX Corporation
TPSY477M002R0100
AVX Corporation
TPSY686K010R0100
AVX Corporation
TPSY686K016R0150
AVX Corporation
TPSY686K016R0200
AVX Corporation
TPSY686K016R0250
AVX Corporation
TPSY686M016R0200
AVX Corporation
TPSY687K002R0100
AVX Corporation
XC3S50A-4TQ144I
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG676I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
EP1S20F484C6
Intel
5SGXEA5H2F35I3
Intel
XC2V6000-5FFG1152I
Xilinx Inc.
APA300-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110HF35I3N
Intel