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codice articolo del costruttore | TPSY477K006R0150 |
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Numero di parte futuro | FT-TPSY477K006R0150 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPS |
TPSY477K006R0150 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 470µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 6.3V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 150 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.079" (2.00mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | Y |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSY477K006R0150 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPSY477K006R0150-FT |
TAJY335M050RNJ
AVX Corporation
TAJY336K016RNJ
AVX Corporation
TAJY336K020RNJ
AVX Corporation
TAJY336K025RNJ
AVX Corporation
TAJY336M020RNJ
AVX Corporation
TAJY336M025RNJ
AVX Corporation
TAJY337K002RNJ
AVX Corporation
TAJY337K004RNJ
AVX Corporation
TAJY337M002RNJ
AVX Corporation
TAJY337M004RNJ
AVX Corporation
XC3S50A-4TQ144I
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG676I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
EP1S20F484C6
Intel
5SGXEA5H2F35I3
Intel
XC2V6000-5FFG1152I
Xilinx Inc.
APA300-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110HF35I3N
Intel