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codice articolo del costruttore | TAJE108M002RNJ |
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Numero di parte futuro | FT-TAJE108M002RNJ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAJ |
TAJE108M002RNJ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 2.5V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 400 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.169" (4.30mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | E |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAJE108M002RNJ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAJE108M002RNJ-FT |
TPSY337K006R0150
AVX Corporation
TPSY337M002R0040
AVX Corporation
TPSY337M006R0100
AVX Corporation
TPSY476K016R0250
AVX Corporation
TPSY476M016R0250
AVX Corporation
TPSY477K002R0100
AVX Corporation
TPSY477K006R0150
AVX Corporation
TPSY477M002R0100
AVX Corporation
TPSY686K010R0100
AVX Corporation
TPSY686K016R0150
AVX Corporation
A3P060-TQG144
Microsemi Corporation
XC4005XL-3PQ208I
Xilinx Inc.
A42MX36-1BG272
Microsemi Corporation
AX1000-2FG484I
Microsemi Corporation
EP20K600EFC672-3N
Intel
EP1S10F484C5
Intel
5SGSMD3E1H29C2L
Intel
XC5VLX330-1FF1760C
Xilinx Inc.
XC7VX550T-L2FFG1158E
Xilinx Inc.
EP1S30F1020I6
Intel