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codice articolo del costruttore | TAJD685K050Y |
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Numero di parte futuro | FT-TAJD685K050Y |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAJ |
TAJD685K050Y Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Capacità | 6.8µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 1 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.122" (3.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | D |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAJD685K050Y Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAJD685K050Y-FT |
TAJE158K002RNJ
AVX Corporation
TAJE158K004RNJ
AVX Corporation
TAJE158M002RNJ
AVX Corporation
TAJE158M004RNJ
AVX Corporation
TAJE226K035HNJ
AVX Corporation
TAJE227K006RNJ
AVX Corporation
TAJE227K010HNJ
AVX Corporation
TAJE336K025SNJ
AVX Corporation
TAJE336M025RNJ
AVX Corporation
TAJE336M025SNJ
AVX Corporation
XC3S250E-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCS30XL-4PQ208I
Xilinx Inc.
M1A3P400-FGG484
Microsemi Corporation
5SGSED6K2F40I2L
Intel
EP1AGX90EF1152I6N
Intel
XC6SLX25T-N3CSG324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-4000HC-4FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC9A7U19C8N
Intel
10AX057N4F40I3LG
Intel
5AGXBA7D4F35C5N
Intel