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codice articolo del costruttore | TAJE227K010HNJ |
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Numero di parte futuro | FT-TAJE227K010HNJ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAJ |
TAJE227K010HNJ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 220µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 10V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 500 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.169" (4.30mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | E |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAJE227K010HNJ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAJE227K010HNJ-FT |
TPSY687M002R0100
AVX Corporation
TAJD106K035HNJ
AVX Corporation
TAJD106M050HNJ
AVX Corporation
TAJD106M050YNJ
AVX Corporation
TAJD107K006PNJ
AVX Corporation
TAJD107K006SNJ
AVX Corporation
TAJD107K010RLFV
AVX Corporation
TAJD107K016RNJV
AVX Corporation
TAJD107K020ANJ
AVX Corporation
TAJD107K020RNJ
AVX Corporation
LFECP6E-3TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC1E-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP3C-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XCV50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC4006E-3PQ208C
Xilinx Inc.
M2GL090-FGG484
Microsemi Corporation
EP2C35F484I8
Intel
A3P125-1FGG144I
Microsemi Corporation
5AGXMA7G6F35C6N
Intel
EPF8452ALC84-3
Intel