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codice articolo del costruttore | TAJD226M020Y |
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Numero di parte futuro | FT-TAJD226M020Y |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAJ |
TAJD226M020Y Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 20V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 900 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.122" (3.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | D |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAJD226M020Y Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAJD226M020Y-FT |
TAJD337K004RNJ
AVX Corporation
TAJD337M006SNJ
AVX Corporation
TAJD475K035SNJ
AVX Corporation
TAJD475K050HNJ
AVX Corporation
TAJD476K025SNJ
AVX Corporation
TAJD476M010HNJ
AVX Corporation
TAJD476M010KNJ
AVX Corporation
TAJD476M016HNJ
AVX Corporation
TAJD476M020HNJ
AVX Corporation
TAJD476M020SNJ
AVX Corporation
LFECP6E-3TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC1E-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP3C-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XCV50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC4006E-3PQ208C
Xilinx Inc.
M2GL090-FGG484
Microsemi Corporation
EP2C35F484I8
Intel
A3P125-1FGG144I
Microsemi Corporation
5AGXMA7G6F35C6N
Intel
EPF8452ALC84-3
Intel