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codice articolo del costruttore | TAJD337M006SNJ |
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Numero di parte futuro | FT-TAJD337M006SNJ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAJ |
TAJD337M006SNJ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 330µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 900 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.122" (3.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | D |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAJD337M006SNJ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAJD337M006SNJ-FT |
TPSY157K010R0100
AVX Corporation
TPSY157K010R0150
AVX Corporation
TPSY157M006R0040
AVX Corporation
TPSY157M006R0050
AVX Corporation
TPSY157M010R0100
AVX Corporation
TPSY157M010R0150
AVX Corporation
TPSY157M010R0200
AVX Corporation
TPSY157M016R0200
AVX Corporation
TPSY226K035R0200
AVX Corporation
TPSY226M035R0200
AVX Corporation
EX256-FTQG100
Microsemi Corporation
XCVU080-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
XC6VLX130T-2FFG484I
Xilinx Inc.
A42MX36-2PQG208I
Microsemi Corporation
A54SX08A-PQ208
Microsemi Corporation
10M40DAF484I7G
Intel
EP3C5U256C8N
Intel
EP2AGX95DF25I3N
Intel
AGL250V5-CS196I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-3BG256C
Lattice Semiconductor Corporation