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codice articolo del costruttore | ST7FLITE09Y0M6 |
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Numero di parte futuro | FT-ST7FLITE09Y0M6 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ST7 |
ST7FLITE09Y0M6 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ST7 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 8MHz |
Connettività | SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 13 |
Dimensione della memoria del programma | 1.5KB (1.5K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 128 x 8 |
Dimensione RAM | 128 x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.4V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 5x8b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
16-SO | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ST7FLITE09Y0M6 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ST7FLITE09Y0M6-FT |
S9S08SG4E2VTG
NXP USA Inc.
S9S08SG4E2VTGR
NXP USA Inc.
S9S08SG8E2CTGR
NXP USA Inc.
S9S08SG8E2MTGR
NXP USA Inc.
S9S08SG8E2VTGR
NXP USA Inc.
S9S08SG8E2WTGR
NXP USA Inc.
MC9RS08KA4CTGR
NXP USA Inc.
MC9RS08KA8CTGR
NXP USA Inc.
MC9RS08KB4CTG
NXP USA Inc.
MC9RS08KB8CTG
NXP USA Inc.
XCS10XL-4TQG144C
Xilinx Inc.
EP1K10TC144-3
Intel
AX250-1FGG484
Microsemi Corporation
A42MX16-VQ100M
Microsemi Corporation
XC4010XL-3BG256C
Xilinx Inc.
XC4VLX40-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A3P060-2FGG144I
Microsemi Corporation
EP4CGX110DF31C8N
Intel
EP1C20F400I7
Intel
EP4CGX22CF19C8N
Intel