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codice articolo del costruttore | S9S08SG4E2VTG |
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Numero di parte futuro | FT-S9S08SG4E2VTG |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
S9S08SG4E2VTG Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | S08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 40MHz |
Connettività | I²C, LINbus, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 12 |
Dimensione della memoria del programma | 4KB (4K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 256 x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
16-TSSOP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S9S08SG4E2VTG Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | S9S08SG4E2VTG-FT |
PIC16F1503-I/MV
Microchip Technology
ML610Q101-NNNGDZ05BX
Rohm Semiconductor
PIC16LF1503-I/MV
Microchip Technology
PIC16F1503-E/MV
Microchip Technology
PIC16F1503T-I/MV
Microchip Technology
PIC16LF1503-E/MV
Microchip Technology
ML620Q133NGDZWANL
Rohm Semiconductor
MC9S08PA4AVTG
NXP USA Inc.
MC9S08QG8CDTER
NXP USA Inc.
S9S08SG8E2CTG
NXP USA Inc.
XC4013XL-3HT144I
Xilinx Inc.
LCMXO1200C-3TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100T-2FGG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-1FFVD1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX150-N3FGG484C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG484
Microsemi Corporation
A3PN125-Z2VQ100I
Microsemi Corporation
EP4SGX290FH29C2XN
Intel
5SGXEA5N1F45I2N
Intel
M1AFS1500-FGG676
Microsemi Corporation