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codice articolo del costruttore | ST72F324BK2TAE |
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Numero di parte futuro | FT-ST72F324BK2TAE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ST7 |
ST72F324BK2TAE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | ST7 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 8MHz |
Connettività | SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 24 |
Dimensione della memoria del programma | 8KB (8K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 384 x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3.8V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 12x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 32-LQFP |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ST72F324BK2TAE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ST72F324BK2TAE-FT |
MC9S08DN60MLC
NXP USA Inc.
MC9S08DV16ACLCR
NXP USA Inc.
MC9S08DV16AVLC
NXP USA Inc.
MC9S08DV16CLC
NXP USA Inc.
MC9S08DV16CLCR
NXP USA Inc.
MC9S08DV16MLC
NXP USA Inc.
MC9S08DV16VLC
NXP USA Inc.
MC9S08DV32AMLCR
NXP USA Inc.
MC9S08DV32AVLC
NXP USA Inc.
MC9S08DV32CLC
NXP USA Inc.
XC3SD3400A-4CS484I
Xilinx Inc.
XC2V2000-5FGG676I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456I
Microsemi Corporation
M2GL010TS-VFG256
Microsemi Corporation
A3PE600-1PQ208I
Microsemi Corporation
M2GL010T-1VFG400I
Microsemi Corporation
LFE5U-45F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX980T-2FFG1926C
Xilinx Inc.
XC7K160T-2FB676C
Xilinx Inc.
EP3SE80F780I3N
Intel