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codice articolo del costruttore | ST72F324BK2TAE |
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Numero di parte futuro | FT-ST72F324BK2TAE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ST7 |
ST72F324BK2TAE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | ST7 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 8MHz |
Connettività | SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 24 |
Dimensione della memoria del programma | 8KB (8K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 384 x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3.8V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 12x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 32-LQFP |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ST72F324BK2TAE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ST72F324BK2TAE-FT |
MC9S08DN60MLC
NXP USA Inc.
MC9S08DV16ACLCR
NXP USA Inc.
MC9S08DV16AVLC
NXP USA Inc.
MC9S08DV16CLC
NXP USA Inc.
MC9S08DV16CLCR
NXP USA Inc.
MC9S08DV16MLC
NXP USA Inc.
MC9S08DV16VLC
NXP USA Inc.
MC9S08DV32AMLCR
NXP USA Inc.
MC9S08DV32AVLC
NXP USA Inc.
MC9S08DV32CLC
NXP USA Inc.
XC5210-6TQ144C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FGG256I
Xilinx Inc.
M2GL025TS-VFG256I
Microsemi Corporation
EP1SGX10DF672C6N
Intel
EP2C35F484C7
Intel
XC5VLX85-1FFG1153I
Xilinx Inc.
XC5VSX240T-1FF1738CES
Xilinx Inc.
XC4VFX60-10FFG1152I
Xilinx Inc.
XC7K410T-2FFG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-L1CSG324I
Xilinx Inc.