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codice articolo del costruttore | MC9S08DV16ACLCR |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S08DV16ACLCR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08DV16ACLCR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | S08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 40MHz |
Connettività | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 25 |
Dimensione della memoria del programma | 16KB (16K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 1K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 10x12b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 32-LQFP |
32-LQFP (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08DV16ACLCR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S08DV16ACLCR-FT |
C8051T614-GQ
Silicon Labs
C8051T614-GQR
Silicon Labs
DF36902GFHSWV
Renesas Electronics America
DF36902GFHV
Renesas Electronics America
DF36912GFHV
Renesas Electronics America
DF36912GFHWV
Renesas Electronics America
DSP56F802TA60E
NXP USA Inc.
DSP56F802TA80E
NXP USA Inc.
HD64F36912GFHWVTR
Renesas Electronics America
MB95F334KPMC-G-SNE2
Cypress Semiconductor Corp
XCS10XL-4TQG144C
Xilinx Inc.
EP1K10TC144-3
Intel
AX250-1FGG484
Microsemi Corporation
A42MX16-VQ100M
Microsemi Corporation
XC4010XL-3BG256C
Xilinx Inc.
XC4VLX40-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A3P060-2FGG144I
Microsemi Corporation
EP4CGX110DF31C8N
Intel
EP1C20F400I7
Intel
EP4CGX22CF19C8N
Intel