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codice articolo del costruttore | ST105C396MAN02 |
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Numero di parte futuro | FT-ST105C396MAN02 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Mini-TurboCap™ |
ST105C396MAN02 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 39µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Stacked) |
Giudizi | - |
applicazioni | SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Stacked DIP, 4 Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.210" L x 0.190" W (5.33mm x 4.83mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.220" (5.59mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.150" (3.80mm) |
Stile di piombo | Straight |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ST105C396MAN02 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ST105C396MAN02-FT |
W3L1ZC104MAT1S
AVX Corporation
W3L1ZC473MAT1A
AVX Corporation
W3L1ZC474MAT1S
AVX Corporation
W3L1ZC684KAT1A
AVX Corporation
W4L14Z104MAT1S
AVX Corporation
W2L13C473KAT1S
AVX Corporation
W2L14Z684MAT1S
AVX Corporation
W2L16C223MAT1S
AVX Corporation
W2L16C474MAT1S
AVX Corporation
W2L16C683KAT1S
AVX Corporation
AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
AGL600V2-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35F484C6N
Intel
10AX048H3F34I2SG
Intel
EP3SL150F1152C2
Intel
XC2VP40-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160A
Microsemi Corporation