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codice articolo del costruttore | ST103C826MAN02 |
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Numero di parte futuro | FT-ST103C826MAN02 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Mini-TurboCap™ |
ST103C826MAN02 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 82µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Stacked) |
Giudizi | - |
applicazioni | SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Stacked DIP, 4 Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.210" L x 0.190" W (5.33mm x 4.83mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.220" (5.59mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.150" (3.80mm) |
Stile di piombo | Straight |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ST103C826MAN02 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ST103C826MAN02-FT |
W3L1ZC104MAT1A
AVX Corporation
W3L1ZC104MAT1S
AVX Corporation
W3L1ZC473MAT1A
AVX Corporation
W3L1ZC474MAT1S
AVX Corporation
W3L1ZC684KAT1A
AVX Corporation
W4L14Z104MAT1S
AVX Corporation
W2L13C473KAT1S
AVX Corporation
W2L14Z684MAT1S
AVX Corporation
W2L16C223MAT1S
AVX Corporation
W2L16C474MAT1S
AVX Corporation
LFE2-12E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX110CF23C8N
Intel
EP4CE75F23I8L
Intel
EPF10K130EFC484-3
Intel
XC5VLX30T-2FFG665C
Xilinx Inc.
XC5VLX50-3FF324C
Xilinx Inc.
XC4VLX160-11FF1148I
Xilinx Inc.
LCMXO3LF-9400E-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA4M13C6N
Intel
EPF10K100ABC356-3N
Intel