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codice articolo del costruttore | ST103C826MAN02 |
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Numero di parte futuro | FT-ST103C826MAN02 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Mini-TurboCap™ |
ST103C826MAN02 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 82µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Stacked) |
Giudizi | - |
applicazioni | SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Stacked DIP, 4 Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.210" L x 0.190" W (5.33mm x 4.83mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.220" (5.59mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.150" (3.80mm) |
Stile di piombo | Straight |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ST103C826MAN02 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ST103C826MAN02-FT |
W3L1ZC104MAT1A
AVX Corporation
W3L1ZC104MAT1S
AVX Corporation
W3L1ZC473MAT1A
AVX Corporation
W3L1ZC474MAT1S
AVX Corporation
W3L1ZC684KAT1A
AVX Corporation
W4L14Z104MAT1S
AVX Corporation
W2L13C473KAT1S
AVX Corporation
W2L14Z684MAT1S
AVX Corporation
W2L16C223MAT1S
AVX Corporation
W2L16C474MAT1S
AVX Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel